Fertigung

Merkblatt Baugruppen- und Leiterplattenfertigung

Sehr geehrte GEMAC Kunden,

um Ihre Anfrage bzw. Ihren Auftrag schnell und ohne Nachfragen bearbeiten zu können,  bitten wir Sie, folgende Punkte zu beachten:

1. Wir benötigen Ihre Stückliste(n) in maschinenlesbarer Form unter Angabe von:

• Anzahl jedes Bauelementetyps auf der Platine und den dazugehörigen Referenzbezeichnungen

• genaue, ausführliche Bauelementebezeichnung, evtl. Äquivalenztyp(en) angeben

• Hersteller, wenn vorgeschrieben

• Bauformen aller Bauelemente, sofern nicht in BE-Bezeichnung enthalten

• Spannungen / Leistungen / Toleranzen / Geschwindigkeiten / Temperaturbereiche, falls von technologischer Bedeutung, ansonsten arbeiten wir mit Standard-BE

• mechanischen Komponenten (Zeichnungen, Lieferanten)

• Angabe der Gesamtstückzahl der bestellten Baugruppen bzw. Leiterplatten

• Bauelemente-Beistellungen durch Auftraggeber. In diesem Fall werden für die betreffenden Bauteile außerdem ein Datenblatt mit den Verarbeitungsparametern (Lagerung, Lötprofil usw.) benötigt.

Beispiel für eine (zusammengefasste) Stückliste:

2. Liefern Sie die Stückliste bitte im ASCII-, ANSI-, RTF-, Excel- oder Wordformat oder in allen Open Office-Formaten. PDF-Dokumente oder Stücklisten in Papierform werden von uns nicht weiterverarbeitet.
    
3. Sind keine Vorgaben an einen bestimmten BE-Hersteller angegeben, behält sich die Firma GEMAC vor, bei Herstellern oder Distributoren mit günstigen Konditionen und Lieferterminen einzukaufen und entsprechend zu bestücken. Wir möchten Sie darauf hinweisen, dass Bauelemente mit Mindestverpackungseinheiten gehandelt werden.
   Wir bemühen uns, die für Ihre Aufträge notwendigen Mengen zu beschaffen. Sollten wir keine weitere Verwendung für ihre Restmengen haben, liefern wir Ihnen diese Bauelemente mit Auftragsabschluss (aller Abrufe bzw. Serienauslauf) mit und stellen diese in Rechnung. Die GEMAC informiert Sie bereits mit dem Angebot über mögliche Mehrkosten für die betreffenden Bauelemente.
    
4. Des Weiteren benötigen wir:

• ein lesbares Bestückungslayout mit den Referenzen und wenn möglich ein Bestückungslayout mit den Bauelementewerten (für die Prüfung)
• bei SMD-bestückten Baugruppen CAD-Daten (Referenz, Koordinaten, Rotation) in EDV-gerechtem Format (ASCII, Tabelle o.ä.)
• evtl. notwendige Montageanweisungen (Nieten, Schrauben usw., komplette Gerätemontage)
• Prüfanweisungen (Programmierung, Software, Funktionstest usw.
• Informationen zur Kennzeichnung (Form, Farbe und Größe von Etiketten, Inhalt, Seriennummern, Barcode und seine Größe
• Information zum Produktionsprozess (RoHS konform oder bleihaltig)
• Angaben zum Coating - Schutzlackierung oder Verguss elektronischer Baugruppen (Selektives Beschichtungs- und Dispenssystem PVA350 mit ElectrolubeSCC3-Lack, andere möglich; max. Leiterplattenmaß: max. 350 x 350 mm)
• Informationen zu Besonderheiten:
  - z.B. vergoldete Steckerleiste
  - Bestückungsdruck ein- oder zweiseitig
  - SMD ein- oder zweiseitig
  - Bohrungsanzahl und kleinster/größter Bohrungsdurchmesser
  - minimale Leiterbahnbreite/-abstand; Cu-Dicke (z.B. 35μm)
  - Heißluftverzinnung (HAL).
   

5. Ist eine Platine zu kalkulieren, benötigen wir eindeutige Angaben:

• zum einzusetzenden LP-Basismaterial (z.B. FR4)
• zur Auswahl der Lagen
  - Durchkontaktierte Leiterplatte (DKL)
  - Mehrlagenleiterplatte (MLL) [z.B. 4-lagig, Cu-Dicke der Innenlagen]
• Platinenabmessungen (Länge * Breite * Leiterplattendicke), Konturbeschreibung;

6. Datenaustausch (virengeprüft und virenfrei):

• CD-ROM, DVD oder E-Mail

7. Für die Richtigkeit und Übereinstimmung von Stückliste und Bestückungslayout ist der Auftraggeber verantwortlich. Bitte markieren Sie ihre Änderungen zwischen der Angebots- und Auftragsstückliste. Bei Änderungen an Layout oder Stückliste nach Auftragseingang trägt der Auftraggeber die entstehenden Mehrkosten. Änderungen nehmen wir nur schriftlich entgegen.
    
8. Bei Beistellungen ist der Auftraggeber für Richtigkeit, Beschriftung der Verpackung und Inhalt verantwortlich. Fehlen Beistellungen zum Produktionsstart, garantieren wir nicht die Einhaltung des Liefertermins.
    
9. Bitte geben Sie Ihre Termine eindeutig an, wie Termin der Angebotsabgabe, Liefertermin für Prototypen und Liefertermin und Liefereinteilung der Serie.
    
10. Die Lieferzeit in unseren Angeboten setzt sich aus Bauelementebeschaffungszeit und Produktionszeit zusammen und ist bindend. Ein früherer Liefertermin hängt immer von der Verfügbarkeit der Bauelemente ab.
     
11. Falls nicht anders vereinbart, liefern wir per UPS. Verpackung, Transport und Transportrisiko gehen zu Lasten des Auftraggebers.

  © 2012 GEMAC - Gesellschaft für Mikroelektronikanwendung Chemnitz mbH